La qualità dei prodotti è costantemente monitorata da macchine AOI 3D (Automatic Optical Inspection) post reflow in line.
La tecnologia 3D permette di ottenere rilevamenti sul volume dei giunti di saldatura, accurate misurazioni di complanarità e leggere i valori dei componenti, ottenendo così una gamma di ispezioni di grande accuratezza.
Inoltre le linee SMT sono dotate di macchine SPI (solder paste inspection) in line, per la misurazione del volume di pasta saldante su ogni singola pad, prima del montaggio Pick&Place.
Questo particolare controllo fornisce un importante miglioramento qualitativo dei giunti di saldatura e di tutto il processo di assemblaggio.